已基本上具备了碳基芯片规模化制造的基础，已经可以和前端射频期间厂家对接，目前研究院正在和华为等国内厂商技术对接。不要说，碳基芯片还在实验室里，它的产业化已经在路上。
经过详细检索，目前掌握的碳基芯片资料综合如下（简述）
1,同等体积运算更快，功耗更低，寿命更长！
用在手机上，目前硅基芯片能看三小时电影，碳基芯片可看9小时电影，而且开更多视频都不卡顿（很显然已经有成功碳基芯片经过实际测试得到的数据）
2,成本更低，寿命更长，应用更广泛
碳基芯片以碳纳米管为基础，具有高效稳定特点，还具有超薄柔性等特点
不但是目前手机芯片，未来可穿戴前景更广泛
3,制造技术从材料到芯片完全自主知识产权
碳基芯片材料碳纯度，密度，光都，全自主知识产权
碳基晶圆加工成碳基芯片，完全自主知识产权，（不用荷兰什么及紫外光光刻机）
3,硅基芯片与碳基芯片是根本不同的
硅基芯片……是二维芯片（平面突起）
碳基芯片………是三维芯片（碳纳米管堆积成立体）
所以硅基芯片光刻机没用！
所以硅基芯片光刻机没用！
这就厉害了，解决了光刻机掐脖子问题！
美国这次对我们掐脖子窒息式扼杀我国芯片技术发展，使得最高层惊醒，多次专门强调：芯片技术一定要掌握在自己手中
（其实最高层早就知道了碳基芯片突破，所以说话很有底气）
同时，我国并没有停止硅基芯片研究开发，反而加大力度研究
国家投入巨大金融，人才研究
硅基芯片，碳基芯片同时大投入
以后谁好就用谁（市场自然竞争关系，）
预测
我国芯片自主很可能将会如同航母弹射器一样模式
同时投入研究蒸汽弹射和电磁弹射器
以后比赛，谁好就用谁
芯片技术估计也是这个模式
所以，很可能在3年之内形成量产！
文章来源：
太平洋在线
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